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化學蝕刻引線框架（jià）的特點

來源： | 時（shí）間：2022-06-01 | 閱讀文本僅需2分鍾

引線框架是半導體封裝（zhuāng）的基礎材料，借助於鍵合材料（金絲（sī）、銅絲、鋁絲）實現芯片（piàn）內部電路（lù）引出端與外引線電氣的連接，形（xíng）成電氣回路的關鍵（jiàn）結構件，起到和外部（bù）導線連接的橋（qiáo）梁作用。目前引線框架加工（gōng）的方式有衝壓、化學蝕刻等工（gōng）藝，下麵來了解一下化學蝕刻引線框架的特點。

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化學蝕（shí）刻引線框架工藝采用化學溶液從金屬帶上麵蝕刻出引線框架的（de）圖形，具體的（de）蝕刻步（bù）驟分（fèn）為：裁料、清洗、烘幹（gàn）、噴油、曝光、顯影、蝕刻、退墨、檢測。

引線框架蝕刻加工的特點是生產周期短、精度高、表麵光滑無毛刺（cì）、加工出來的引線框架品質較高。隨著引線框架的性能均勻、精確板型、帶材厚度越（yuè）來越薄，從0.25到0.15、0.1mm逐步減薄，0.07mm的薄化和異形化，模（mó）具衝壓加工引線框架存在一定的難（nán）度，而（ér）蝕刻加工則可以很好的解決薄化、異形化引線框架加工的需求。

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