可（kě）伐合金封裝蓋板蝕刻工藝介紹

可伐合金封裝蓋板用於通訊設備、微波器件設備、混（hún）合集電路器、工（gōng）業激光器等（děng）封裝，它是由熱（rè）膨脹係列合集材料加（jiā）工而成，也稱之為可伐（fá）合金（jīn），料（liào）號有4J42和4J29，由於它的厚度比較薄，常用厚度在0.25、0.4、0.15mm等，所以采用蝕刻非常的適（shì）合加工（gōng）封裝蓋板。

可伐（fá）合金封裝蓋板蝕刻工藝介紹：

一、開模（mó）費用低，蝕刻加（jiā）工可以按照設計人員修改的要進行更改（gǎi）圖紙，成本低、模板製作時間快；

二、蝕刻工（gōng）藝（yì）的封裝蓋板開發靈活，可以實（shí）現表麵刻穿和半刻，LOGO、文字一次（cì）加工而（ér）成；

三、蝕刻工藝（yì）適合加工0.05mm厚（hòu）度以上的金屬，精度高，可以批（pī）量化生產加工（gōng）；

四（sì）、對於圖形（xíng）複雜（zá）的（de）封裝蓋板都可以（yǐ）蝕刻，同時不（bú）改變材料特性、平整度好、表麵光滑無毛刺、無壓（yā）點、不影響產品的功能，對於表麵（miàn）要求高的封裝蓋板，蝕刻工藝可以很好的滿足要求；

五、對於（yú）其他金屬材料的封（fēng）裝蓋板，不鏽鋼、銅、鎳鉻、鐵鉻鋁等合金，蝕刻工藝也可以加（jiā）工（gōng），加工（gōng）的材料產品範圍廣。