濕蝕刻法(fǎ)已經廣泛應用於生產各微元件。操作的的過程較易操作。工藝過程中最重要的是選擇合(hé)適的溶液(yè)(即生產時用(yòng)的蝕刻劑)。它的濃度會影響產品的表麵光(guāng)潔度和蝕刻速率。銅(tóng)及其合金應用於各行業,特別是電子(zǐ)行業的(de)生產。基於銅優異的導熱性和導電性,易於製(zhì)造和以及銅的強度(dù)優良,因此得到了廣泛的應用。
用於銅濕法蝕刻的蝕刻劑
氯化鐵是濕蝕刻(kè)過程中應(yīng)用最廣泛的蝕刻劑。優點是蝕刻速(sù)率高(gāo),且易於再(zài)生,對環境不會(huì)有多次傷害。但其多功能(néng)性(如對錫鉛的耐腐蝕劑)、低溶解銅容量和化學(xué)再生後的複雜溶液,鐵侵蝕銅表麵時,三價鐵離子將銅氧化成(chéng)氯化銅,形成(chéng)綠色(sè)氯化鐵,如下:
二氯化鐵 銅->二氯化鐵(tiě) 氯化(huà)銅
銅的濕蝕刻條件是溫度為50-55℃,蝕刻劑濃度(dù)為40-42倍。鹽酸(suān)(HCl)加(jiā)入三氯化鐵,以(yǐ)提高銅的濕腐蝕性。
在銅的濕蝕刻過程,需(xū)控製兩個參數,即比例和pH值。pH值保持在8-8.5之間.比重為(wéi)1.18-1.20。建議將溫度保持在50℃,以獲得高蝕刻速率。
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