FPC銜接器絕緣薄膜資料有(yǒu)許多品種,可是最(zuì)為常用(yòng)的是聚酷亞胺和聚酯資料(liào)。現在在美國所有(yǒu)柔性電路製造商中挨(āi)近80%運(yùn)用聚酰亞胺薄膜資料,另外約20%選用了聚酯薄膜資料。聚酰(xiān)亞胺資料(liào)具有非(fēi)易燃性,幾許尺寸安穩,具有較高的抗扯強度,並且具(jù)有承受焊接溫度的(de)才能。
聚酯,也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽,其物理性(xìng)能類似於聚酰亞胺,具有較低的介電(diàn)常數,吸收(shōu)的潮濕很小,可是不耐高溫。聚(jù)酯的熔化點為(wéi)250℃,玻璃轉化溫度(Tg)為(wéi)80℃,這限(xiàn)製了(le)它們在要求(qiú)進行大量端部焊接的運用場合的運用。在低溫運用場合,它們出現出剛(gāng)性。盡管如(rú)此,它們仍是適合於運用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中運用的產(chǎn)品上。
粘接劑除了用於將(jiāng)絕緣薄膜粘接至導電(diàn)資料上以外,它也可用作掩蓋層,作為防護性塗覆,以及掩蓋性塗覆。兩者(zhě)之間的主要差異(yì)在於所運用的運(yùn)用方法,掩蓋層粘接掩蓋絕緣薄膜是為(wéi)了構成疊層結構的電路。粘接劑的掩蓋塗覆所選用的篩網印(yìn)刷技(jì)能。
FFC銜接器7種常用類型
A型:兩頭銜接且補強板粘貼在絕緣膠紙上;
B型:補強(qiáng)板穿插直接粘貼(tiē)在絕緣膠紙上;
C型:兩頭補(bǔ)強(qiáng)板直接(jiē)粘貼在導體上;
D型:兩頭補強板穿插(chā)直接粘貼在導(dǎo)體上;
E型:一端補強板貼在絕緣膠紙上,另一端直接焊錫;
F型:兩頭補強板(bǎn)直(zhí)接貼在絕緣膠紙上,內部一半剝離;
G型:兩頭直接(jiē)焊錫。
總體來說當今(jīn)的FFC銜接器技能的發(fā)展(zhǎn)出現(xiàn)有以下特色(sè):信號傳輸(shū)的高速化和數字化、各類信號傳輸的集(jí)成化、產品體積的小型化微型化(huà)、產品的(de)低成本化、觸摸件端接方法表貼化、模塊組(zǔ)合化、插拔的快捷化等等。