​這（zhè）些FPC連接器資料你都不了解？？

這些FPC銜接器資（zī）料你都不（bú）了解？？

FPC銜接器絕緣薄膜資料有許多品種，可是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯資料。現在在美國所有柔性電（diàn）路製（zhì）造商中（zhōng）挨近80%運用聚酰亞（yà）胺薄膜資料，另外約20%選（xuǎn）用了聚酯薄（báo）膜資料。聚酰亞胺資料具有非易燃性，幾許尺寸安穩，具有較高的抗扯強度，並且具有承（chéng）受焊接溫（wēn）度的才能。

聚（jù）酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽（yán），其物理性能類似於聚酰亞胺，具（jù）有較低的介電常數（shù），吸收的潮（cháo）濕很小，可是（shì）不耐高（gāo）溫。聚酯的（de）熔化點（diǎn）為250℃,玻璃（lí）轉化溫度（dù）(Tg)為80℃，這限製了它（tā）們在要求進行大量端部焊接的（de）運（yùn）用場合的運用。在低（dī）溫運用場合，它們出現出剛性（xìng）。盡（jìn）管如此（cǐ），它們仍是適（shì）合於運用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中運（yùn）用（yòng）的產品上。

粘接劑除了用於將（jiāng）絕緣薄膜粘接至導電資料上以外，它也（yě）可用作掩蓋層，作為防護性塗覆，以及掩蓋（gài）性（xìng）塗覆。兩者之間的主要差異在於所運用的運用方法，掩蓋層粘接掩蓋絕緣薄膜是為了構成疊層結構的電路。粘接（jiē）劑的掩蓋塗（tú）覆所選用的篩網印刷技能。

FFC銜接器7種（zhǒng）常用類型

A型：兩頭銜接且（qiě）補強板粘貼在絕緣膠紙上；

B型：補強板穿插直接粘貼在絕緣膠紙上；

C型：兩頭補強板直接粘貼在導體上；

D型：兩（liǎng）頭補強板穿插直接粘貼（tiē）在導體上；

E型：一端補強板貼（tiē）在（zài）絕緣膠紙上，另一端直接焊錫；

F型：兩頭補（bǔ）強板直接貼在絕緣膠紙上，內部一半剝離；

G型：兩（liǎng）頭直接焊錫。

總體來（lái）說當今的FFC銜接器技能（néng）的發展出現有以下特色：信號傳輸的（de）高速化和數字化、各類信號傳輸的集成化、產（chǎn）品體積（jī）的小型（xíng）化微型化、產品的低成本化、觸摸件端接方法表貼化、模塊組合化、插拔的快捷化等等。